Hallo Daniel,
wir fertigen Steuerungs und Power Supply Platinen für hochwertige
Industrielle Systeme.
Die meisten unserer Platinen werden außer Haus bestückt. Da wir aber sehr
individuell mit
unseren Power Supplys auf Kundenwünsche reagieren, kann es sein, dass wir
nur eine Serie mit
der Auflage 1. haben, welche dann auch von Hand bestückt wird.
Abnahmekriterium für unsere Leiterplatten ist intern die IPC 610 mit Hang zu
Klasse 3 Geräten.
Wir besitzen einen Temperaturschrank von Heraues der von -40 bis +140 Grad
geht. Auch sind
selbstverständlich Mikroskope von Zeiss vorhanden.
Aus militärischen Projekten weiss ich, dass durch künstliches altern so
manche schlechte Lötstelle
und so manches schlechte Bauteil entdeckt wird.
Durch einen selbstdefinierten Test diese Woche bei dem ich 3 Temparurzyklen
von -10 bis +70 Grad
über 8 Stunden verteilt gefahren bin, wurde ich bestätigt. Es fielen ein
paar Lötstellen und ein Bauteil aus. Diese wären also sicher
auch bei unserem Kunden ausgefallen.
Jetzt wollte ich diese Tests eben nach einer Norm durchführen. Bei unseren
Platinen handelt es sich um
2 seitige Leiterplatten mit überwiegend SMD Bauteilen.
Kannst Du Dir jetzt ein bisschen mehr vorstellen?
Grüße aus München,
Christian
Post by Christian SanderHi,
Post by Christian Sanderwir wollen unsere Platinen in den Temparaturschrank legen und mehrere
Temperaturzyklen durchlaufen
lassen um die Platinen künstlich zu altern, um eventuelle "Kalte
Lötstellen"
Post by Christian Sanderoder Bauteilschwächen
herauszufiltern.
Also wollt ihr Temperaturwechsel fahren?!?
ABER: Kalte Lötstellen findet ihr dadurch nicht heraus. Was geht ist: Mit
in
Post by Christian SanderDasyChain geschaltete Dukos werden Temperaturwechsel gefahren, irgendwann
brechen die Dukos. Die Messung ist primitiv: Einfach ein Durchgangstester
an
Post by Christian Sanderdie DasyChain anschließen und warten bis es nicht mehr piepst :-)
Über Temperaturlagerung kannst du nach einer gewissen Zeit an Lötstellen
die
Post by Christian Sanderintermetallischen Phasen besser erkennen, was eine Aussage darauf ergibt,
wie und wie lange die Lötstelle gealtert wurde.
Temperaturlagerung: 500h bei 125°C
Temperaturwechsel: 200TW -40°C / +125°C Umlagerungszeit < 10sec. Haltezeit
nach Ofenbefüllung aber min. 15min. nach Erreichen der Ecktemperatur.
Temperaturlagerung: 500h bei 140°C
Temperaturwechsel 200TW -40°C / +140°C [Rest gleich wie FR4]
Wenn du mir genau erklären könntest, was du machen willst und was du unter
Bauteilschwächen verstehst, könnte ich dir besser helfen.
Es gehört nämlich noch mehr dazu, um Aussagen über die Qualität zu machen
Abschermimik (Lötstelle), Schliffanlage (Lötstelle und Leiterplatte),
Mikroskop mit 1000er Vergrößerung (Lötstelle und Leiterplatte), das ist
nur
Post by Christian Sanderein kleiner Teil dessen, was du ZWINGEND brauchst.
Werden die Leiterplatten industriell gelötet? Wenn nein, kannst du das eh
vergessen, weil jede Handlötstelle ein Unikat ist und sich keine Aussage
von
Post by Christian Sanderdem einen Bauteil/Lötstelle auf das andere übertragen lässt.
Grüße
Daniel